Inscription : 13 Jan 2010, 14:25 Message(s) : 2270
Petit screenshot du Firmware 3.13 tournant sur la X-MEM avec 576K de RAM et 512K de ROM. Ici, la mémoire est répartis au boot en 128K de RAM et 448K de RAD accessible en Drive C sur 464/664/6128. (résistant au reset et à un bref power off/on)
Pièce jointe :
RAD2.JPG
On retrouve le RAD sous CP/M, en utilisant la version ROM. (pas testé la version disquette)
je ne comprends rien de tout ça,(c'est vraiment frustrant) et qu'est ce que ca a de mieux RAD sous BASIC et CP/M ? néanmoins je peux dire que la soudure étain avec plomb mouille mieux que l’étain argent.
Inscription : 13 Jan 2010, 14:25 Message(s) : 2270
noumayos a écrit :
je ne comprends rien de tout ça,(c'est vraiment frustrant) et qu'est ce que ca a de mieux RAD sous BASIC et CP/M ?
Ca permet de travailler avec les mêmes fichiers des deux cotés, plus rapidement et avec une plus grande capacité qu'une disquette. Il faut cependant ne pas oublier de sauvegarder sur cette dernière avant d'éteindre, si nécessaire.
noumayos a écrit :
néanmoins je peux dire que la soudure étain avec plomb mouille mieux que l’étain argent.
Tout à fait, mais ce n'est plus autorisé. (pour éviter de finir débile)
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